集成电路整机芯片联动项目
支持使用非关联当地集成电路设计企业的产物和服务的，且2021年度使用金额累计在500万元以上的终端厂商、系统方案集成商(提供专项审计陈诉)
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支持使用非关联当地集成电路设计企业的产物和服务的，且2021年度使用金额累计在500万元以上的终端厂商、系统方案集成商(提供专项审计陈诉)
